Soldadura Estaño Pasta Mechanic Xg60 138C
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SOLDADURA ESTAÑO PASTA MECHANIC XG60 138C
Avanzada tecnología de aislamiento...Flujo no limpio de alta viscosidad, se puede utilizar para PCB, retrabajo SMD, así como reballing de computadora y chips para teléfonos.
Mezcla de polvo aleado de alta calidad y flujo resínico pastoso, que evita los residuos de color amarillo pálido, por lo que es fácil limpiar el tablero.
Super compacity:Pasta de soldadura para teléfono móvil PCB, SMD,PGA y computadora entre oros.
-Ayuda a reparar las placas de circuito y protege los componentes electrónicos
-Pasta de soldadura Flux-sin necesidad de limpiar soldadura
-Jeringa pasta de soldadura es una asistente ideal para teléfono placa base y reparar teléfono móvil de montaje en superficie asambleas
-El émbolo de la jeringa proporcionará niveles de actividad premium con la máxima humectación y extensión, la jeringa de 10cc está disponible para todas las reparaciones de soldadura y desoldadura de retrabajo.
*Alta calidad, rendimiento perfecto, fácil de soldar.
*Adecuado para la industria de reparación de teléfonos móviles, industria de servicios informáticos digitales, Soldadura smd de circuitos de alta precisión, tecnología de soldadura BGA, etc.
