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Liquido Removedor Resina Pegamento Mechanic Bga-Ic Qc-20
De 2 a 5 días
Lo que opinan nuestros clientes
from 404 reviewsLa instale y se ve perfecto no pide nada a la que traía a comparación de otras está se ve genial y el precio increíble.
La pantalla llegó en excelentes condiciones bien protegida, al principio pensé que tenía una fuga de luz en una de las esquinas. Pero resultó ser mala instalación de donde la colocaron, después de llevarla nuevamente la pantalla funciono perfectamente y la fuga de luz desapareció, es una compra recomendada, vale la pena pagar por el envío al siguiente día.
Excelente la pantalla, llego muy bien envuelta en tiempo y forma.. y sin ningún detalle
Excelente servicio y piezas de calidad muy recomendado
Muy buen servicio, mi pantalla me llego bien protegida y sin daños, se siente de muy buena calidad. Doy un 10 de 10 en mi primera compra.
Muy buen producto. Lo recibí en poco tiempo.
Excelente producto, ha funcionado perfectamente
Me funcionó correctamente y fue magnífica mi compra, volveré a comprar, claro que si, Muchas Gracias!
Llegó antes del tiempo programado y lo mejor en perfecto estafo y aún mejor barato muy recomendable
Rapidez y calidad
El servicio de paquetería es bastante eficaz y cuidadoso con el producto, a sugerencia un poco más de protección en envio de cables como flexores
Buena atención recomiendo comprar aquí buenos precios
Llego el paquete muy bien embalaje y en perfecto estado tiempo y forma que el proveedor envío
Muy buena calidad en sus baterías y display
Recomendado 💯
- Descripción
LIQUIDO REMOVEDOR PEGAMENTO MECHANIC BGA-IC
Se utiliza para ablandar y eliminar los chips BGA IC del teléfono móvil y los selladores de resina de la placa base. Este producto utiliza nuevos selladores ecológicos que pueden ablandar y aflojar rápidamente el aldehído fenólico curado, epoxi, acrílico, poliuretano, selladores de resina de silicona.
No causa ningún daño a los elementos o placas de circuitos de los teléfonos móviles.
Removedor de pegamento epoxi BGA IC de 20ml.
Cómo usar:
1. Utilice un algodón absorbente de mayor tamaño que el BGA IC , tómelo con pinzas y sumerja en el líquido BGA IC . Luego cúbralo uniformemente en el chip BGA IC donde necesita quitar el pegamento.
2. Utilice una bolsa de plástico o una película en la parte superior y cubre la placa PCB.
3. Espera unos 20 minutos.
4. Rehaga el paso 1 al paso 3.
5. Para eliminar el pegamento de sellado calienta el chip con una herramienta de aire (300 deg.C) el pegamento en la parte inferior se derretirá y se ablandará por el calor.
7. Puede retirar el chip con unas pinzas o un cortador.
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