DETALLES DE PRODUCTO
Esta es la plantilla negra Qianli 3D para teléfonos Android de Taiwán.
Esta plantilla 3D es fácil de usar sin importar si eres nuevo o experto.
Esta plantilla negra Qianli 3D hace que colocar su chip sea mucho más fácil y 100% preciso.
Permitiéndole trabajar más rápido y realizar un trabajo perfectamente preciso cada vez que hagas reballing a un chip con esta plantilla.
Plantilla Qianli Número de modelo: MTK 6582
está hecho de materiales de calidad.
100% marca nueva y de alta calidad
Chapa de acero importada de alta gama, plantilla ultrafina, solo 0,12mm, fácil de usar.
Diseño de agujero cuadrado, fabricación estándar de Qianli.
Malla de acero negro QianLi mejorada con orificio cuadrado de ventilación, evita las abolladuras y evita que se pegue en la plantilla de reparación bga.
Qianli iBlack 3D Kit de plantilla de Reballing de BGA para Android Qualcomm EMMC DDR MTK 6582 MSM8916 8917, 8909, 8939, 8953, 8940 Kirin 665 de 659 SDM 660